2026年1月，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）在深入调研和量化评测的基础上，发布了《人工智能产业发展研究报告（2025年）》。报告全面探讨了基础模型演进、具身智能突破、智算基础设施升级、智能原生应用涌现、安全治理实践及全球合作进展等，并对迈向通用人工智能（AGI）的路径进行了前瞻展望，以期与业界分享，共同推动人工智能生态蓬勃发展。

2025年，全球人工智能步入系统性进化的关键阶段，技术、应用与生态的协同共振，推动人工智能正从“有能力”向“有用处”的实质性跨越。我国高度重视人工智能发展，将其作为发展新质生产力的关键引擎和造福人类的国际公共品，不断推进关键技术突破、行业应用走深向实，助力产业生态日趋繁荣。

报告核心观点

1. 核心产业规模稳步增长，生态体系日趋成熟

据中国信通院测算，2024年我国人工智能核心产业规模已突破9000亿元，同比增长24%，2025年有望达1.2万亿元。截至2025年底，我国人工智能企业数量超过6000家，全球占比达16%，形成了从基础底座、模型框架到行业应用的完整产业体系。我国大模型调用需求快速增长，2025年公有云大模型（对客侧）Token调用量约2000万亿，人工智能正加速从“能思考”向“能实干”转变，为千行百业开拓赋能新空间。

2. 基础模型实现跨越式能力突破，通用智能体发展快于专用智能体

基础模型正处于关键的演进节点，探索通过强化学习与环境交互突破增长瓶颈。根据中国信通院“方升”测试数据，截至2025年12月，头部语言大模型综合能力提升约30%，多模态理解能力增长超过50%，推理、编程等能力实现了“又好又快”的发展。技术范式正探索通过环境交互、任务试错和自我迭代积累“动态经验”，使模型具备自主提炼跨场景规律和修正认知偏差的能力，实现从“复刻已知”向“探索未知”的进化。智能体进一步释放大模型应用潜能，自主性不断增强，成为“数字员工”雏形。

中国信通院“方升”智能体基准测试结果显示，高度封装的通用智能体产品可以获得比顶级大模型更好的性能表现。其核心在于通过动态规划引擎与工具调用框架构建“感知-决策-执行”的闭环体系，实现任务执行从流程固化向动态优化的转变。

3. 具身智能创新进入实训期，软硬一体协同向物理智能演进

具身智能处于从实验室验证向规模化商用过渡的关键期，核心在于场景驱动下的“数据-模型-本体”闭环优化。端到端VLA架构与世界模型加速探索，显著提升了机器人在未见环境中的泛化性与认知边界。目前，场景驱动下的联合设计正逐步成为产业创新的关键路径。未来具身智能要从“实训”走向“实战”，仍需克服高质量数据短缺、跨场景泛化难以及软硬协同稳定性等工程化瓶颈。

4. 精益与开放成为智算主旋律，数据集建设转向适量高质

过去一年，快速增长的模型训推需求，驱使人工智能计算向更加高效、经济、协同、多元方向加速演进，吉瓦级（GW）智算集群建设加码。软硬件协同方面，通过算法与软硬件的联合优化，实现了模型训练的高性能与低成本共存。中国信通院测试表明，通过协同优化，部分国产芯片部署大模型的精度已基本与国外主流系统持平。数据工程能力建设重点已由追求规模转向质量优先。中国信通院评估显示，当前行业数据集建设存在显著质量瓶颈，内容稠密性缺失占比高达82.50%，领域相关性不足占比14.04%。高质量数据集建设正向智能生成、多元专业、合规治理三个方向深化。

5. 大模型嵌入高附加值环节助推“智变”升级，智能原生重塑产品服务与组织模式

应用赋能遵循数字化水平领先领域率先突破的规律，正加速向新型工业化全场景渗透。工业大模型应用呈现“两端深化、中间突破”态势，后端运营管理环节占比最高（45.8%），前端研发设计环节占比28.3%，中间生产制造环节占比提升至25.9%。智能原生推动AI以“主角”身份嵌入业务流程与企业战略规划。以Cursor为代表的智能原生软件正开启软件业全面重塑的新阶段，以智能眼镜为代表的AI终端初步具备主动感知、多模态交互和自主学习进化功能，意图重构交互体验。

6. 安全治理正构建全生命周期技术闭环，国际公共产品属性助力普惠共赢

2025年，安全治理面临严峻挑战，部分大模型在测试中展现出主动生成自身副本或拒绝关机指令的行为，甚至产生高达84%的策略欺骗行为，推理思维链攻击与模型幻觉问题依然复杂。产业界正构建涵盖安全对齐、框架漏洞检测、隐式水印溯源及权限精细化管理的全维度防护体系，以平衡内容创新与风险防控。人工智能已成为全球重点多边机制的核心议题，“开源生态+本地化拓展”构建国际公共产品，全球治理模式正从单边碎片化走向多边协商，更具包容性的标准生态正在形成。

报告目录

一、技术产业发展

（一）基础超级模型持续突破，模型学习进入经验时代

（二）集群规模向百万卡迈进，开放智算生态快速发展

（三）数据集建设转向适量高质，数据工程体系加速成型

（四）工程化能力不断提升，推动向“场景价值闭环”跃迁

（五）智能体自主性增强，加速智能原生应用建设

（六）具身智能走向实训，软硬一体化创新协同并进

二、应用赋能

（一）人工智能应用逐步扩展，加快向高附加值领域环节渗透

（二）人工智能赋能新型工业化，加速向现实生产力转化

（三）智能原生成为智能经济“时代基因”，重塑产品服务与企业组织模

（四）人工智能落地路径逐渐清晰，推动产业创新发展走深向实

三、生态支撑

（一）开源成为标配，社区协同演进推动技术普惠

（二）全球AI标准竞合加剧，我国纵深推进体系建设

（三）人工智能受全球资本热捧，投资规模持续扩张

（四）基准测试价值日益突出，测试体系随技术演进持续升级

四、安全治理

（一）现实风险与前沿风险交错而生，对安全治理提出新挑战

（二）规则层面，全球各方加强协同治理

（三）实践层面，推动安全可靠的研发应用

五、国际合作

（一）国际合作增量扩面提质，总体走向更加开放包容

（二）“开源生态+本地化拓展”构建国际公共产品，加快普惠全球市场

六、发展展望

主要专家简介

中国信通院人工智能研究所所长，正高级工程师

魏凯

国际电信联盟SG21国内对口组组长，工业和信息化部人工智能标准化技术委员会秘书长、中国人工智能产业联盟总体组组长。研究方向为人工智能技术，发表论文20多篇，牵头完成40多项国内国际标准，参与多项国家重大政策文件起草。

中国信通院人工智能研究所副总工程师，高级工程师

孙鑫

世界互联网大会人工智能专业委员会成员。主要从事人工智能、信息通信、科技创新等领域技术发展及政策研究，核心支撑人工智能、产业科技创新等相关国家重大政策文件起草，牵头多项省部级课题和决策咨询专项。

中国信通院人工智能研究所工程师

张涵

主要从事人工智能、国际合作、智能制造、新型工业化等领域研究，支撑10余项国家、地方政策研制与课题研究工作，参与编写多篇学术论文、蓝皮书和研究报告。

中国信通院人工智能研究所工程师，博士

韩旭

长期从事人工智能技术和产业相关研究，主要研究方向为大模型技术原理和测试技术，参与多项人工智能标准制定工作和多篇人工智能相关研究报告编制工作，发表论文30余篇。

其他参与撰写专家

郭英男 中国信通院人工智能研究所工程师
樊威 中国信通院人工智能研究所高级工程师
程阳 中国信通院人工智能研究所工程师
于达 中国信通院人工智能研究所工程师，博士
李碧莹 中国信通院人工智能研究所工程师，博士
宋平 中国信通院人工智能研究所高级工程师
张义 中国信通院人工智能研究所高级工程师
吴因佥 中国信通院人工智能研究所工程师
谢家乐 中国信通院人工智能研究所工程师
呼娜英 中国信通院人工智能研究所高级工程师
李静雯 中国信通院人工智能研究所高级工程师

来源：中国信息通信研究院

撰写团队联系方式：中国信通院人工智能研究所 孙老师 sunxin@caict.ac.cn

附下载

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